HTC One M8 unterm Messer

htc one m8 teardown 1

Das HTC One M8 wurde gestern erst offiziell vorgestellt und bei iFixit hatte man das Gerät bereits in den Fingern bzw. vor allem unterm  Messer.

Viele Überraschungen gibt es nicht, denn wir wissen ja bereits, was so alles im neuen HTC-Flaggschiff verbaut ist. Erfreulich ist, dass sich das neue Modell leichter reparieren lässt als noch sein Vorgänger, wenngleich es weiterhin zu den Geräten gehört, die sich eher schwierig zerlegen lassen. Im Detail sind im M8 unter anderem verbaut 2 GB RAM Elpida FA164A2PM, Qualcomm Snapdragon 801 Quad-Core-Chipsatz mit 2,3 GHz CPU, SanDisk SDIN8DE4 32 GB Flashspeicher, Synaptics S3528A Touchscreen-Controller, Qualcomm PM8941 and PM8841 Powermanagement-ICs, Qualcomm WTR1625L RF-Transceiver und WTR1625 (wohl Modem), ein NXP 44701 NFC-Controller und diverse weitere Bauteile, wie ihr direkt bei iFixit einsehen könnt.

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