Realme setzt auf den Dimensity-1200-Chipsatz von MediaTek

Dimensity 1200

Realme wird den MediaTek Dimensity 1200-Chipsatz in einem zukünftigen Flaggschiff-Smartphone verbauen. Damit sollte der Hersteller einer der ersten sein, der diesen Chipsatz einsetzt.

Ich persönlich bin schon sehr gespannt auf die neuen MediaTek-Chips, weil sich im Vergleich des realme 7 und realme 7 Pro schon gezeigt hatte, dass der dort verbaute MediaTek ähnliche Werte wie der vergleichbare Snapdragon erreicht hatte. Auch in dieser Meldung wurde schon geschrieben, dass sich Qualcomm wohl warm anziehen muss. Es dürfte also dieses Jahr vielleicht sehr interessant um den Hersteller MediaTek werden.

Realme berichtet nun in einer Pressemeldung davon, dass das kommende Flaggschiff-Smartphone wohl dank des Dimensity 1200 Chipsatzes ein überragendes Erlebnis in Sachen 5G, KI, Fotografie, Video und Mobile-Gaming haben wird.

Der Dimensity 1200 wird im 6-nm-Verfahren hergestellt. Damit soll somit leistungsfähiger und sparsamer als seine Vorgänger sein.

Gsmarena berichtet zu diesem Thema unter anderem aus einer „sicheren“ Quelle, dass es sich wohl um das Realme X9 Pro Smartphone handeln soll. Demnach hat es wohl den Dimensity 1200 Chip, bis zu 12 GB LPDDR5 RAM und 128/256 GB internen Speicher. Android 11 ist ebenso vorinstalliert wie die Realme UI 2.0 Oberfläche. Als Kameras werden dann wohl 108/13/13 Megapixel verbaut werden.

Ein 6,4 Zoll großes Display mit 120 Hz und einer Auflösung von 1080×2400 Pixeln ist ebenfalls an Bord. Angetrieben wird das Gerät von einem 4.500 mAh Akku mit 65 Watt Fast Charging.

Die Hardware-Liste klingt für mich sehr interessant und dürfte dann spätestens mit der noch ausstehenden Preis-Info eventuell wirklich zum No-Brainer werden. Wir halten euch auf dem Laufenden.

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