Snapdragon 875: Details zum Flaggschiff-SoC für 2021

Wir werden vermutlich noch 2020 die ersten SoCs sehen, die im 5-nm-Verfahren gefertigt werden. Huawei ist mit dem neuen Kirin-Chip ein guter Kandidat und bei Apple werden wir diesen Schritt wohl beim iPhone 12 im Herbst sehen.

Qualcomm ist wie immer etwas später, soll aber 2021 ebenfalls folgen und beim Snapdragon 875 (falls er so heißt, davon ist aber auszugehen) nachziehen. Wir werden den SoC dann in knapp einem Jahr in Smartphones sehen.

Bei 91mobiles hat man nun erste Details erfahren und diese veröffentlicht. Das neue X60-Modem für 5G, welches Qualcomm bereits vorgestellt hat, soll mit von der Partie sein, ebenso wie eine neue GPU, VPU und DPU von Adreno.

• VPU: Video Processing Unit
• DPU: Display Processing Unit

Details zur Performance gibt es noch keine, aber mit dem 5-nm-Verfahren dürften wir Ende 2020 und Anfang 2021 wieder einen größeren Schritt sehen – auch bei der Effizienz der Chips. Die neuen ARM-Prozessoren sollen sogar so viel Power mitbringen, dass Apple sie ab 2021 in ersten Macs verbauen möchte.

Snapdragon 875: Mögliche Spezifikationen

• Kryo 685 CPU built on Arm v8 Cortex tech
• 3G/ 4G/ 5G modem –Millimeter wave (mmWave) and sub-6 GHz bands
• Adreno 660 GPU
• Adreno 665 VPU
• Adreno 1095 DPU
• Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250)
• Spectra 580 image-processing engine
• Snapdragon Sensors Core Technology
• External 802.11ax, 2×2 MIMO, and Bluetooth Milan
• Compute Hexagon DSP with Hexagon Vector eXtensions and Hexagon Tensor Accelerator
• Quad-channel package-on-package (PoP) high-speed LPDDR5 SDRAM
• Low-power audio subsystem combined with Aqstic Audio Technologies WCD9380 and WCD9385 audio codec