Dimensity 9300: Flaggschiff-Chip hat wohl ein Hitze-Problem

Mediatek Dimensity 9300

Das Jahr neigt sich dem Ende und das bedeutet, dass wir uns auf 2024 zubewegen und damit auch auf die neuen Flaggschiffe. China ist uns da mittlerweile ein ganzes Stück voraus und dort ist schon das Vivo X100 Pro mit dem neuen Dimensity 9300 erhältlich (und Xiaomi hat schon eins mit dem Snapdragon 8 Gen 3 vorgestellt).

Der neue Chip von MediaTek hat aber wohl ein gewaltiges Problem mit Hitze, was wir schon im September gehört haben. Jetzt sind die ersten Geräte im Umlauf und das Hitze-Problem wird einfach damit gelöst, dass man die Leistung stark drosselt.

Statt 3,25 Ghz haben die CPUs in einem Benchmark auf einmal nur noch 0,6 GHz, und das auch nicht nach 10 Minuten unter Volllast, sondern 2 Minuten. Und Vivo wirbt sogar mit einem neuen Kühlsystem (Vapor Chamber, also Dampfkammer).

Benchmarks sagen wenig über den Alltag aus, gar keine Frage, aber das ist bei den Highend-Chips mittlerweile sowieso egal, denn Alltagsaufgaben können auch gute Highend-Chips von 2020 noch mehr als gut bewältigen. Man kauft sich die neuen Highend-Smartphones, weil man diese hohe Leistung auch mal ausreizen möchte.

BBK ist mittlerweile nicht mehr mit Smartphones in Deutschland tätig und Vivo ist für uns somit nicht mehr relevant. Ich weiß nicht, ob wir überhaupt ein Smartphone mit dem Dimensity 9300 sehen werden, bisher deutet es sich aber noch nicht an.

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