Qualcomm zeigt neue Chips für besseren Sound
Moment, werden jetzt einige sagen, diese Ankündigung kommt mir bekannt vor, es gab doch schon im Frühjahr neue Chips für den Sound von Qualcomm? Richtig, die kommen so langsam in den Produkten an, heute es geht es also schon um 2023.
Neue Generation der Sound-Plattform
Qualcomm hat, verhältnismäßig früh, die Qualcomm S5 Gen 2 Sound Platform und Qualcomm S3 Gen 2 Sound Platform angekündigt. Erste Produkte damit werden wir aber erst in der zweiten Jahreshälfte 2023 sehen. Wie gesagt, man ist früh dran.
Mit den neuen Chips, die perfekt für den Snapdragon 8 Gen 2 geeignet sind, gibt es unter anderem Support für das neue Bluetooth LE Audio und Auracast. Und man spricht von einer geringeren Latenz (48 ms) und besserem ANC (3. Generation).
Diese Chips von Qualcomm werden wir in Highend-Speakern und Kopfhörern (S5) und in der Mittelklasse (S3) sehen. Weitere Details zur S3 Gen 2 Sound Platform gibt es hier und zur S5 Gen 2 Sound Platform geht es hier entlang. Erste Samples sind jetzt bei Partnern, aber Qualcomm hat in diesem Fall noch keine Marken genannt.
Mich wundert wirklich, dass Qualcomm diese Plattformen dieses Mal schon so früh angekündigt hat, da hätte eine Meldung im Frühjahr 2023 gereicht. Aber hey, es ist Snapdragon Summit und da genießt Qualcomm eben die volle Aufmerksamkeit.
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